DesignSpark PCB - 銅箔ベタ（Copper Pour）機能の使い方
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DesignSpark PCB V11.0.0Copper Pour (ベタ作成)機能 は、優れた 基板設計ソフトウェアの基本機能として非常に便利で広く使用されています。
これを使用することで、基板上に平面の電位領域を作成でき、電源線の配線抵抗を下げたり、大電流量せるようにしたり、放熱板や RF シールドとして使用することもできます。 また、多層基板設計でソリッド グランドまたは電源プレーンを作成するためにも使用できます。
銅箔ベタの作成方法
ベタ作成の手順です。ベタ領域やベタ禁止領域の作成方法です。
ベタ作成時のオプション（サーマルレリーフなど）
ベタ作成時のクリアランスやサーマルパッドの形状設定などの手順です。
ベタ作成のルール設定
ベタの領域線を残す理由、浮島設定などを開設しています。