Grundlagen des Kupfergießens (3 Videos)
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DesignSpark PCB V11.0.0Die Funktion „Copper Pour“ (Kupferguss, auch bekannt als „Copper Polygons“ (Kupferpolygone)) ist eine sehr nützliche und weit verbreitete Grundfunktion jeder guten PCB-Designsoftware.
Mit dieser Funktion können Sie einen massiven Bereich auf einer PCB-Ebene schaffen, um die Impedanz Ihrer Stromleiterbahnen zu senken, den maximalen Strom zu erhöhen, ihn als Kühlkörper oder HF-Abschirmung zu verwenden. Sie können sie auch verwenden, um eine massive Masse- oder Leistungsebene in einem Plattendesign mit mehreren Ebenen zu schaffen. Dies sind nur einige Beispiele, warum die Option „Copper Pour“ (Kupferguss) nützlich sein kann.
Einführung in die Funktion Copper Pour
Dieses Einführungsvideo veranschaulicht die Grundlagen bezüglich der Auswahl der Kupfergussebene, der Abstandsregeln und der Sperrbereiche.
Erweiterte Optionen für die Funktion Copper Pour
Erfahren Sie mehr über die Optionen für die thermische Entlastung und Isolationsabstände sowie über die Möglichkeit, Einstellungen zu überschreiben.
Korrekte Verwendung des Copper Pour Outline (Kupfergussgrundriss)
Erfahren Sie, warum Sie den Kupfergussgrundriss und isolierte Inseln nicht löschen sollten, und wie wichtig die Linienführung des Kupfergussgrundrisses ist.