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本教程需要:
DesignSpark PCB V11.0.0灌铜(也称为铜多边形)是每一个强大的 PCB 设计软件中的一个非常有用且被广泛使用的基本功能。
您可以用它在 PCB 层上创造一个固体区域,以降低您的电源线路阻抗,增加最大电流,您也可以把它用作一个散热片或射频屏蔽层。您也可以用它来在多层电路板设计上创建可靠的接地或电源层。这里只列举了几个说明为什么灌铜很重要的例子。
灌铜简介
这个简介视频对如何选择灌铜层、间距规则和留空区域做了基本介绍。
灌铜的进阶选项
了解辐条和隔离间隙选项以及覆盖设置的选项。
正确使用灌铜轮廓
了解为什么不能删除灌铜轮廓、孤岛,以及灌铜轮廓线条样式的重要性。