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已经解决，在Thermal Land位置按需要放置Via，忽略DRC即可。Via可以加或不加Solder Mask覆盖，需要注意的是，Via的直径要小于约0.3mm来防止焊料渗透，如果via直径较大则要在Top或Bottom加Solder Mask覆盖，不过在SMD焊盘位置上的via应该无法覆盖Mask。
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1 month ago
电路板上印有：SAZA0B07860 -
2 months ago
3D打印就应该应用于生活中的方方面面，我相信将来3D打印可以使我们的生活有进一步的提高，但这需要在打印机本身和材料两方面都就较大的突破。 -
3 months ago
Nice design! -
3 months ago
@yuqiuping 我沒有。您可以在回应中把截图放在附件里吗?
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RENESAS高端燃气灶的参考设计
这是RENESAS高端燃气灶的参考设计。 RENESAS高端燃气灶被转换为DesignSpark PCB格式。
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RENESAS便携式环境监测仪参考设计
这是RENESAS便携式环境监视器的参考设计。 RENESAS便携式环境监视器已转换为DesignSpark PCB格式。
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October 12, 2018 14:55
物联网产品获得 CE 标志认证之旅第 1 部分：设置场景
这一系列的帖子将遵循从原型中获取物联网产品的进展，根据需要通过测试和设计修订，以获得 CE 标志认证进行一般销售。
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October 11, 2018 05:56
3D打印走进我们的生活
近年来3D打印的概念越来越普及，但就目前来说3D打印好像更适合一些小规模制造，尤其是高端的定制化产品，这就让人感觉3D打印距离我们的生活还很远-因为生活中与我们关系最大的就是衣食住行。实际上，随着3D打印技术的快速发展，其应用领域也扩大到了我们的衣食住行中。
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3 weeks ago