Dave from DesignSpark
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【応募締切ました】
DESIGNSPARKでは、Intel® RealSense™ をテーマとした製品アイデアコンテストを開催します。Intel® RealSense™は、Intel®社が提供する深度センシングモジュールで、物体の3D形状をスキャニングすることができます。具体的な使い方は「Intel Realsenseを使ってみた」をご覧ください。
今回のアイデアコンテストでは、このRealSense™技術を応用した「商品」「サービス」「機能」を文章で提出頂き、その革新性を競います。斬新なアイデアがあれば専門知識不要で、どなたでもエントリーすることができます。優秀者には 「Intel® RealSense™ SR300」 とホストマイコンとして使える「Intel® Joule™ Developer Kit」 をセットにして、10名の方に進呈します。
Intel® RealSense™アイデアコンテスト概要
■応募期間: 2017年7月 10日(月)~ 2017年8月11日(金)
■応募締切: 2017年8月11日 日本時間24時まで。
■結果発表: 2017年 9月11日
■審査規定: アイデアの革新性・具体性・実現した際のインパクトの観点から優秀賞10点を選出します。優秀賞受賞者には「Intel® RealSense™ SR300」と「Intel® Joule™ Developer Kit」を進呈します。
■応募方法: こちらのフォームに必要事項を入力してください
■参加条件:
- 日本在住で、日本語でエントリーされた方が対象です
- 一人一回ご応募頂けます
- オリジナルのアイデアで、まだ未発表のものに限ります
- RS関連企業の従業員やその家族は参加できません。
■主催: アールエスコンポーネンツ株式会社
■協賛: Intel Corporation
■お問合せ: アールエスコンポーネンツ株式社内
Intel® RealSense™アイデアコンテスト事務局
designspark.jp@gmail.com