【応募締切ました】

 

DESIGNSPARKでは、Intel® RealSense™ をテーマとした製品アイデアコンテストを開催します。Intel® RealSense™は、Intel®社が提供する深度センシングモジュールで、物体の3D形状をスキャニングすることができます。具体的な使い方は「Intel Realsenseを使ってみた」をご覧ください。

今回のアイデアコンテストでは、このRealSense™技術を応用した「商品」「サービス」「機能」を文章で提出頂き、その革新性を競います。斬新なアイデアがあれば専門知識不要で、どなたでもエントリーすることができます。優秀者には 「Intel® RealSense™ SR300」 とホストマイコンとして使える「Intel® Joule™ Developer Kit」 をセットにして、１０名の方に進呈します。

 Intel® RealSense™アイデアコンテスト概要

■応募期間：　2017年7月 10日（月）～ 2017年8月11日（金）
■応募締切：　2017年8月11日　日本時間24時まで。
■結果発表：　2017年 9月11日
■審査規定：　アイデアの革新性・具体性・実現した際のインパクトの観点から優秀賞１０点を選出します。優秀賞受賞者には「Intel® RealSense™ SR300」と「Intel® Joule™ Developer Kit」を進呈します。
■応募方法：　こちらのフォームに必要事項を入力してください
■参加条件：

• 日本在住で、日本語でエントリーされた方が対象です
• 一人一回ご応募頂けます
• オリジナルのアイデアで、まだ未発表のものに限ります
• RS関連企業の従業員やその家族は参加できません。

■主催：　アールエスコンポーネンツ株式会社
■協賛：　Intel Corporation
■お問合せ：　アールエスコンポーネンツ株式社内
　　　　　　　 Intel® RealSense™アイデアコンテスト事務局
　　　　　　　 designspark.jp@gmail.com