Dave from DesignSpark
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プロトタイピングではユーザ評価のフィードバックから筐体外形が頻繁に変わることがあります。当然その都度基板も設計変更になりますが、そんな時ケースや筐体の3Dデータを元に基板外形にして基板設計できると便利ですよね。
DesignSparkを使えばDSMech上の3Dデータの内寸をDXFで出力し、DSPCBで基板外形として設計することができます。手順は以下の通りです。
まず,DSMechでケースの3Dデータを開きます。ケースの外装部分は不要なので非表示にします。次に外形を取りたい面を表示します。
ケースにぴったり収まるよう基板の外形をスケッチします。この時ネジ穴なども投影します。外形が取れたら,取り付けるケースのパーツも非表示にします.
「出力」タブのエクスポートオプションから,2D AutoCAD(.DXF)を選択します。
単位(Units)がDSPCBでの設計時に使っている単位に設定されているか確認します。バージョン(Version)は[AutoCAD 2007]で問題はないと思いますが,必要に応じてバージョンは変更してください。
これで以下のような,基板の外形が表示されます。
コンポーネントを設置して,[Output]タブからIDFを選択し,出力します。
[挿入]の[ファイル]から,idbファイルを選択し,基板の3Dデータを読み込みます。読み込んだ3Dデータの穴の位置を合わせて,サイズを確認してください。