このチュートリアルの対象利用者:
DesignSpark PCB V11.0.0基板編集画面で配線作業する際には、個々のタスクに合わせてビュー（表示）の設定を調整する事をお薦めします。
例えばレイヤーの表示/非表示を切り替えることで、作業に必要なレイヤーを明確に視認することができます。はんだマスク層（Solder Mask）をオフにすると、配線レイヤーの隙間や間隔が明確に識別できるようになります。
Colours (色)設定と Design Technology (デザインテクノロジー)設定は、必要に応じてさらに詳細なカスタマイズが可能です。
ご利用頂ける機能はサブスクのプランにより異なりますが、ここでは、全プラン共通で使える基本機能を紹介します。EXPLORERプランとCREATORプランはこのままご利用頂けます。ENGINEERプランでは、もっと処す愛なプロ用の追加機能があります。
レイヤー（層）の表示/非表示
ドッカブルバーの「Layers」(レイヤー)タブにある各層のチェックボックスで、レイヤーの表示/非表示を切り替えることができます。更にレイヤータブ上の何もない空白部分で右クリックする事で、より詳細な設定オプションを利用することができます。
「All Layers Off」は全てのレイヤーを瞬時に非表示にし、逆に「All Layers On」で表示させます。さらに、Top (表面)の全部のレイヤーと Bottom (裏面)の全部のレイヤーを一度に設定することもできます。
このメニューからColours (色)設定を起動する事もできます。 (ショートカット「C」からもアクセス可能)。
Colours (色) 設定
Colours (色) メニューを選択すると、以下のようなウィンドウが表示されます。基板編集画面の現在の色の設定を確認することができます。
「Displayed」列については、現在表示されているレイヤーが「Yes」と表示されています。
基板編集画面の色設定は、このマトリクスのマス目をクリックし色選択で行います。
「Selectable（選択可非）」設定列もありますがご使用の際は注意してください。選択不可にしていた場合、予期しない動作で戸惑うような事がありえます！ このオプションはBGAのような高密度部品や複数レイヤーを使用するような基板の編集で便利です。
色変更が役に立ちそうなシチュエーション
ベタ作成の際、デフォルト設定ではベタの領域選択の線とベタ本体が同じ色であるため、慣れていないユーザが見ると「ベタが絶縁していない！ 別のベタをショートしている！」と見えてしまうかもしれません。もしこのような状態を避けたいのであれば、領域選択の線の色とベタの色を異なるものに設定する事をお薦めします。
これは、具体的に以下の手順で実現できます。
「Pour Areas」(流し込み領域) 列と「Top Coppe」(最上部銅箔) 行が交わる点にあるマス目をダブルクリックし、下の絵のように別の色に変更します。
この操作で以下のようにベタ境界線がベタ色と区別できる表示になります。
編集画面の背景色の変更
基板編集画面のデフォルトの背景は黒色ですが、これを好みの色に変更できます。
Menu > View > Colours > Settings and Highlightsタブ
「Background」 の横にあるプルダウンで色を変更します。すると。。。
以下のように背景色を山吹色などに変更する事ができます。
はんだペーストの表示方法
Wizard (ウィザード) を使用してどのように PCBレイアウトを始めたかによって、リストに Solder Paste (はんだペースト) 層や Solder Resist (はんだレジスト) 層がないことがあります。しかし、心配は不要です。これらの層はパッドとその種類から自動的に生成されるため、 Manufacturing Plots (製造プロット) に引き続き存在しています。
これらの層が必要になるのは、例えば、銅との直接的な熱的および電気的接触を可能にするため、コンポーネントタブの下のはんだレジストを取り除く時のような、開口部をさらに追加したい場合のみです。
これらの層を持つようにPCBをセットアップすると仮定してみた場合、以下を実行できます。
はんだペーストマスクを表示しようとすると最初は驚くことになるかもしれません。というのも、他の層も有効になった状態では表示されないからです。
DSPCBは基本的に、リストの上位層が下位層の上に表示される、PCBのトップダウンビューです。
ペーストマスクの開口部の場合、これらは銅パッドよりも小さいため、隠されて見えません。ペースト部分の開口部を表示したいときは、Design Technology (デザインテクノロジー) で順序を変更し、Paste Mask Layer (ペーストマスク層) が Copper Layer (銅層) の上になるようにします。
メニューバーの「Settings」(設定) 下にある Design Technology (デザインテクノロジー) を起動するか、ショートカット + を使用してください Top Paste Mask (最上部ペーストマスク) 層を選択し、ボタンを使用して Top Copper (最上部銅) 層の上に移動させます。
を使用してPCBエディタビューで変更を確認し、で同意してウィンドウを閉じます。
PCBは、以下に示されたように、銅パッドの上の貼り付け領域が表示されます。
はんだマスク、すなわちレジスト (緑) はネガティブとして表示されているため、実際にははんだマスクのギャップを示しています。マスクは塗りつぶされています。銅パッドの上には適用されません！最下部の銅箔層と最下部の貼り付け層をオフに切り替えると確認できます。
最後になりますが、ヘルプが必要な場合は、開いているウィンドウで を押してそのトピックに関するヘルプを表示するか、インデックスを使用するか、Help (ヘルプ) ファイルを検索してください。
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