基板外形をGerberプロットに追加する方法を教えてください。
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このチュートリアルの対象利用者:
DesignSpark PCB V11.0.0製造委託先メーカーによって必要な操作が異なります。
オプション1では、基板外形情報をトップ銅箔層データに追加します。
オプション2では、個別の基板外形プロットを生成する手順を示します。
オプション1: 基板外形情報をトップ銅箔層データ
左側の枠で[Top Copper (上面銅箔)]プロットを選択し、[Layers (レイヤ)]タブで「N」をクリックして「Y」に変更します。
オプション2: 個別の基板外形プロットを生成
[Add Plot (プロットの追加)]ボタンをクリックし、オプションから[Gerber]を選択します。
新しいプロットが左側の枠に表示されます。これを選択し、[Output (出力)]タブでプロット名を「基板外形」に変更してから、[Layers (レイヤ)]タブをクリックします。
「N」をクリックして「Y」に変更すると、新しいプロットが有効になります。
Additional reading
最後に[Run (実行)]をクリックすることで、選択したすべてのGerberプロットが生成されます。
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