如何灌铜？
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本教程需要:
DesignSpark PCB V11.0.0灌铜用于 PCB 布局中覆有铜的区域，这个区域通常通过“导热”连接线连接到指定的信号：通常是接地（0V）或 +5V。这个工具将在走线、元件焊盘、通孔和其他电气障碍物周围制造空隙。
为此，我们可用添加灌铜区 Add Copper Pour Area和灌铜 Pour Copper 选项。
如果要插入一个铜区域，而不需要在未连接的走线、元件或焊盘周围制造空隙，可以使用添加铜选项。
这个工具的原理是插入一个灌铜区，将铜“灌”到这个区域。
1. 创建灌铜区
从添加菜单中，选择灌铜区 Copper Pour Area > 矩形 Rectangle。您可以使用其他灌铜区选项来添加不同的形状。在我们下面的例子中，我们将把灌铜区添加到顶部铜层上。灌铜区和灌铜可以被添加到任何电气图层。要改变图层，选择灌铜区，点击 <L>，然后按 <回车> 键，就像我们编辑走线时的那样。
您可以在设计上创建形状，在绘制灌铜区时，灌铜区可以伸出到电路板的轮廓之外。DesignSpark PCB 将使用间距规则和为灌铜区定义的规则（在设置 -> 设计技术中）进行灌铜。
按照我们下面例子中的做法，画一个基本的矩形灌铜区形状，这将以黑色显示在设计的左上方：
在这个例子中，您将看到添加灌铜区是多么容易。
右键点击灌铜区。
从上下文菜单中，选择灌铜 Pour Copper。
这时将显示一个对话框，您可以从中选择灌铜区参数，如网络名称关联和散热/隔热空间。
在这个练习中，将网络名称 Net Name留空，并点击确定。
请注意，灌注的铜已遵守所有项目与铜之间的间距规则，包括 Board to Shape（电路板与灌铜区形状）之间的间距规则。
2. 使灌铜区智能化
灌铜时，除了我们上面所讨论的之外，还要考虑其他方面。灌铜可以有一个网络名称，以便在灌铜时，焊盘通过热辐条与铜相连。为此，选择灌铜区，并从快捷菜单中选择添加到网络 Add To Net。从列表中选择所需的网络名称，然后重新灌铜。用 GND 作为网络名称再试一次，然后点击确定。
灌铜区的线不会出现在您制造的电路板上，它们为系统提供了一个可以灌注铜的智能区域。在灌注一个区域时，将使用间距对话框中设置的所有间距。要编辑灌铜区的形状，建议先用清除铜 Clear Copper来移除已灌注的铜（右键单击已灌注的区域以访问该选项）。然后可以编辑灌铜区的轮廓并重新灌注。
当没有选择特定的灌铜区时，使用快捷菜单中的“灌铜”将对设计中的所有区域进行灌铜（或重新灌铜）。为了确保它们以正确的顺序灌铜（如果区域重叠，这一点很重要），使用铜区域属性（编辑菜单 -> 属性），并设置顺序字段（低编号的区域先灌铜）。
警告：不要把铜灌到图层对话框中定义为电源的层上。否则，当灌铜时，这可能会导致奇怪和不必要的结果。如果您想这样做，请参见内置帮助文档中的“分割电源层”。
以下是灌铜对话框中的一些其他选项：-
孤岛 Isolated Islands：当一些灌注的铜片没有与网络上的任何其他项目连接时，就形成了灌铜孤岛。阅读本部分，了解如何处理这些孤岛。
移除 Remove - 使用此功能可以在灌注后自动移除孤岛。
突出显示 Highlight - 使用这个选项可以保留孤岛，但会突出显示它们，以便您在灌注完铜后轻松地删除它们。
规则：灌铜规则用于控制连接到灌铜网络的焊盘和通孔上的散热外观，您可以在两个地方设置这些规则。您可以在设计技术- > 规则中设置总体灌铜规则。如果您不想在某个区域应用这些设置，您可以选择该区域，然后右键单击，选择“属性”并点击“区域”选项卡。
辐条类型 Spoke Type - 显示焊盘或通孔将如何连接到灌注的铜上。
散热 Relief - 这显示了将用于散热辐条的宽度。
隔热 Isolation - 显示热焊盘和灌铜之间的隔离间隙，也被称为断热。
辐条 Spokes - 显示每个焊盘和通孔所需的辐条数量。
最小值 Min - 显示需要添加多少个辐条才能避免出现灌铜警告。
规则来自 Rule From - 说明规则是来自设计层面的规则，还是来自某个区域的规则。
3. 报告问题和 DRC 错误
如果在灌铜时发现任何问题，例如，如果没有足够的空间来合理地插入设计规则所要求的那么多个热辐条，那么这些问题就会列在报告中，其中包含您可以点击的链接，以查看那些问题在设计中的位置。
此外，这些问题被标记为带有错误代码“Cu”的设计规则检查错误，这样您就可以用 GoTo 栏找到它们。在清除或重新灌注某个区域之前，铜区域内的错误标记会被清除，或者您可以在解决这些问题的过程中自己一个一个删除它们。