用于状态监测的新型超宽带振动计
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IIS3DWB是一种系统级封装，具有3轴数字振动传感器，在超宽和平坦的频率范围内具有低噪声。 宽带宽，低噪声，非常稳定且可重复的灵敏度，以及在扩展温度范围（最高+105°C）下运行的能力，使得该器件特别适合于工业应用中的振动监测。
以低功耗提供的高性能，数字输出以及诸如FIFO和中断之类的嵌入式数字功能为电池供电的工业无线传感器节点提供了功能。
IS3DWB的可选全量程加速度范围为±2 /±4 /±8 /±16 g，并且能够以高达6 kHz的带宽和26.7 kHz的输出数据速率测量加速度。 设备中集成了一个3 kB先进先出（FIFO）缓冲器，以避免任何数据丢失并限制主机处理器的干预。
意法半导体的MEMS传感器模块系列充分利用了稳健而成熟的制造工艺，这些工艺已用于生产微机械加速度计和陀螺仪，以服务于汽车，工业和消费市场。 传感元件采用意法半导体专有的微加工工艺制造，而嵌入式IC接口则采用CMOS技术开发。
IIS3DWB具有自检功能，可以在最终应用程序中检查传感器的功能。 IIS3DWB采用14引线塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装，并保证在-40°C至+105°C的扩展温度范围内工作。
主要特点
- 带数字输出的3轴振动传感器
- 用户可选的满量程：±2 /±4 /±8 /±16 g
- 超宽而平坦的频率响应范围：从直流到6 kHz（±3 dB点）
- 超低噪声密度：3轴模式下低至75 µg /√Hz/单轴模式下低至60 µg /√Hz
- 灵敏度对温度和机械冲击的稳定性很高
- 扩展的温度范围从-40到+105°C
- 低功耗：所有3轴均为1.1 mA，可提供完整的性能
- SPI串行接口
- 具有可选截止频率的低通或高通滤波器
- 唤醒/活动中断-不活动/ FIFO阈值
- 嵌入式FIFO：3 kB
- 嵌入式温度传感器
- 嵌入式自检
- 电源电压：2.1 V至3.6 V
- 紧凑型封装：LGA 2.5 x 3 x 0.83 mm 14引脚
- 符合ECOPACK，RoHS和“绿色”标准
预测性维护的相关组件
| 零件号 | 主要特点 |
| STR485LV |
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| ST1PS01EJR |
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