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本教程需要:
DesignSpark PCB V11.0.0在处理 PCB 布局时,您可以对视图进行配置,以便根据所执行的任务对其进行优化。
选择哪些层是可见的,可以让您清楚地看到您正在处理的层,而关闭阻焊层可以使铜的间隙/间距可见。
“颜色”和“设计技术”选项也提供了进一步的自定义功能,以根据您的要求增强您的设计体验。
可用的功能因套餐而异,我们在这里描述的是所有套餐都具备的核心功能。Explorer 和 Creator 仅限于这些功能,而 Engineer 有更多适合专业用途的其他功能,我们将单独介绍它们。
选择要显示的图层。
在“图层”栏,可以通过勾选/取消勾选每个图层旁边的复选框来选择(或禁用)要显示的图层。
它还有更多选项,右键单击图层下面的空白处,会弹出一个窗口,其中包含以下选项:
“关闭所有图层”,它可以与图层复选框一起使用,以只显示您需要的图层。
“开启所有图层”,可以快速显示一个包含所有图层的视图。
还有用于切换顶层和底层显示的选项。
上述选项对快速显示所需的 PCB 视图很有用,这样您就不必一直使用图层复选框。
它还有一个打开颜色工具的链接(也可以通过快捷键“C”访问)。
使用颜色选项。
选择“颜色”菜单会出现以下窗口。
从这里您可以看到 PCB 编辑器视图的当前设置。
在“当前显示的”栏,您将观察到当前显示的图层。
如果需要,您可以在这里通过点击网格并选择一种新的颜色来更改所有 PCB 编辑器颜色。
这里还有一个“可选择的”栏,请谨慎使用它,如果一个图层被设置为不可选择,PCB 编辑器中可能会出现意外操作!然而,当编辑具有高密度元件或多个铜层的 PCB 时,这个选项却很有用,它允许您选择所需的项目。
一个用于说明改变颜色很有用的例子。
新用户刚开始可能会认为灌铜边界令人困惑,因为它的颜色与它对应的铜层是一样的。下面标出了灌铜边界上的几个点,这些点一开始可能会与走线混淆。
您可以很容易地在颜色选项中改变这种情况,如下图所示。
双击“灌铜区”列和“顶层铜”行相交处的网格框,将其改为另一种颜色,如图所示。我们建议选择一种与实际铜层颜色相近的颜色,以表明它与该层有关。
使用上述选项将在 PCB 编辑器中生成以下视图,它可能让您更容易分辨各个元素。
更改 PCB 的背景颜色。
默认的黑色背景通常是与图层颜色形成鲜明对比的首选颜色,但您可以在“设置和突出显示”选项卡的“颜色”选项中更改它。
使用“背景”旁边的下拉箭头,选择一种颜色。
选择上述颜色后,PCB 编辑器现在会显示:
如何查看焊膏。
您的列表中可能没有焊膏和阻焊层,这具体取决于您是如何使用向导来定义您的 PCB 布局的。不要担心,这些图层仍然会出现在制造图中,因为它们是根据焊盘及其类型自动生成的。
如果您想增加更多的开口,例如去除元件接头下的阻焊层以实现与铜的直接热和电接触,您才需要这些层。
假设您将 PCB 设置为具有这些层,那么您可以执行以下操作:
在试图显示焊膏层时,您最初可能会感到惊讶,因为在其他层也被启用的情况下,它无法显示出来。DSPCB 本质上是一个自上而下的 PCB 视图,位于列表上方的层被显示在位于列表下方的层之上。
焊膏层的开口比铜焊盘小,因此是不可见的。要查看焊膏层的开口,您需要更改设计技术中的顺序,使焊膏层位于铜层之上。
启动设计技术,它位于菜单栏的“设置”下,您也可以使用快捷方式 +
选择焊膏顶层,并使用 按钮,将其移到铜顶层之上。
使用 来查看 PCB 编辑器视图中的变化,使用 接受并关闭该窗口。
现在 PCB 将如下图所示,其中铜焊盘上方的焊膏区域被显示出来。
注意,阻焊层(绿色)被显示为负片,因此,实际上显示的是阻焊层中的间隙。阻焊层已被填充,也就是说,它不会被应用到铜焊盘上!如果您想确认这一点,您只需关闭铜顶层和焊膏顶层。
最后,如需获得更多的帮助,在任何打开的窗口中,按 ,即可获得关于该主题的帮助,您也可以使用索引或搜索帮助文件。