为什么覆铜？

覆铜(copper pour)，就是在除了原本走线以外的部分覆盖铜。

覆铜对于接地与电源没有另外做成一层的PCB来说格外实用。透过覆铜，我们可以让接地的区块更大，如此可以为系统提供更好的屏蔽以避免噪声。在我们生活的环境中充满了各式各样的电子讯号，这些电子讯号一旦进入我们的系统就会变成噪声，覆铜让系统接地的部分变多，使得外部的噪声进入系统后容易直接被导入接地，这就是所谓的屏蔽。不只是外部讯号，覆铜也可以减少系统内部的讯号干扰。虽然说提供讯号屏蔽是覆铜最主要的功能，不过除了讯号屏蔽外，由于铜是良好的导电与导热材料，因此覆铜也有助于系统散热。

当然，覆铜也是有缺点的，覆铜的结构与贴片型天线(patch antenna)相近，因此覆铜区会有类似天线的效果，进而散发出噪声。另外，若是覆铜过厚，会造成导热过快，使得焊接不易。

从以上的说明可以得到一个结论，那就是覆铜对于系统有好有坏，有时候也并非必要，所以并不是每个PCB设计都一定要覆铜，主看需求与应用。

在DesignSpark PCB 中如何铺铜，如何使特定区域不铺铜等操作方法我们的教程中都有详细介绍。

http://www.rs-online.com/designspark/electronics/chn/knowledge-item/rstechsupport-copper-pour-introduction-and-techniques