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DesignSpark PCB V11.0.0Pour les conceptions multicouches avancées de circuits imprimés utilisant des composants modernes à haute densité de pastilles, DSPCB Engineer fournit l'outil essentiel pour appliquer des vias aveugles et enterrés.
Comment ajouter des vias aveugles et enterrés ?
L'application est simple, mais vous devez d'abord définir les portées des couches requises.
L'application est totalement flexible et vous permet de définir n'importe quelle couche comme "étendue", mais vous DEVEZ vérifier auprès de votre fabricant ce qu'il peut fournir et, surtout, à quel prix !
Dans la technologie de conception, sélectionnez l'onglet "Portées des couches" et utilisez <Add> pour créer la portée requise entre les couches et sélectionnez également une couleur pour le via.
DSPCB Engineer affiche un message d'information pour vous rappeler de vérifier que la portée est conforme à vos besoins. Si c'est le cas, cliquez sur <OK> et la travée de la couche sera ajoutée.
Pour cet exemple, nous avons défini les portées de couche et les couleurs suivantes pour faciliter la visualisation de la portée du via dans l'éditeur de circuits imprimés.
Ceci complète la configuration requise.
Comment ajouter ces vias aveugles et enterrés à ma conception ?
Tracez vos pistes dans votre conception comme d'habitude et lorsque vous changez de couche, les options de couche normales sont présentées, y compris les options d'étendue de couche ajoutées.
Lorsqu'une modification de la portée du calque est sélectionnée, un via aveugle ou enterré est appliqué en utilisant les couleurs du via que vous avez défini précédemment.
Le schéma ci-dessous montre une piste simple acheminée vers plusieurs couches et le résultat est affiché dans la vue 3D.
Si vous choisissez de router vers d'autres couches, le via par défaut "Toutes les couches" sera appliqué, comme le montrent les deux vias de gauche acheminant le cuivre supérieur vers la couche 3 afin de garantir la conformité avec les options de fabrication que vous avez sélectionnées.
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