【村田製作所】きしみ音を解消

電子設計の進歩により引き起こされる問題が存在します。最新の電子機器ではノイズの発生が減る傾向にありますが、その結果、コンデンサの振動によって引き起こされる「きしみ音」(以前は聞こえにくかった音)が問題になっています。ノートパソコン、スマートフォン、デジタルスチルカメラの電源回路といった日常的な装置などの設計に影響します。

これに対応するため、村田製作所では、きしみ音の対応策を講じた製品の1つとして、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ(MLCC)、ZRAシリーズを導入しました。ZRAシリーズでは、コンデンサの振動を抑制し、その結果、主回路基板に課せられる影響を最小限に抑えるため、インターポーザ基板を採用しています。ZRAシリーズは全体のサイズがMLCCよりも大きいインターポーザ基板を採用しているため、特に、スペースを節約し、フットプリントを小さくするため基板上の部品間の距離が短い場合に、回路基板での配置に関する問題が発生しています。

この問題を解決するため、村田製作所は、MLCCを小さい基板に取り付けるための技術を向上することで、新たにMLCCと同じサイズのインターポーザ基板を備えたMLCCを開発しました(ZRBシリーズ)。この開発により、従来のMLCCと新しいインターポーザ基板付きMLCC (ZRBシリーズ)の交換が可能になり、プリント基板設計を変更することなく、きしみ音対策を提供できます。

特長

MLCCは、きしみ音レベルを低下させることができるインターポーザ基板に取り付けられます。この製品のサイズは、従来のMLCCと同じです。その結果、現在使用されているMLCCは、プリント基板設計を変更することなく、この新しい製品と交換できます。

下の図は典型的な例を示した図で、新製品(ZRBシリーズ)、前の世代(ZRAシリーズ)、従来のMLCC (このケースではGRMシリーズ)の測定されたきしみ音レベルの比較です。

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