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上次介绍了引脚式封装、平面式封装和食人鱼封装,这次笔者要介绍的是LED封装的另外两个封装方法——表贴式封装和功率型封装。
表贴式封装(SMD)
表贴式封装(SMD)是一种无引线封装。采用表贴式封装的LED具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个Led芯片,可用于组装照明产品。
SMD封装的工艺流程为:
PCB清洗→点胶→固晶片→焊线→封胶→切割→外观→电测
- 先要确定支架的类型和型号,支架目前分为两大类:TOP支架和PCB板支架。上面流程采用的是PCB板支架;
- 确定支架后,在支架里点一些胶水来固定芯片,即点胶;
- 然后将芯片固定到相应的支架上,也就是固晶片。
- 固晶后烘烤,然后开始焊线,注意正负极性正确,防止虚焊;
- 焊线完成后进入封胶站;
- 之后进行切割,PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现;
- 外观就是检查切割后的支架的灯的外观是否有异物、气泡或碎晶等;
- 电测主要测试是否漏电。
功率型封装
随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点,功率型LED也是未来半导体照明的核心。
目前功率型LED主要有以下6种封装形式:
- 沿袭引脚式LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装
- 仿食人鱼式环氧树脂封装
- 铝基板(MCPCB )式封装
- 借鉴大功率三极管思路的TO封装
- 功率型SMD封装
- L公司的Lxx封装
将功率型LED芯片制作成功率器件的工艺按生产手段可分为两种: 一种是手工封装,即通过人工完成一道道工序,一般适合试制样品、小批量生产,工艺流程如图1所示;另一种是利用设备进行自动化封装,适用于需求量大的情况,自动化生产流程如图2所示。
图1 功率型LED手工封装工艺流程
图2 功率型LED自动化封装工艺流程
在器件的封装方面,要注重于芯片的选择、热处理工艺的改善以及硅胶的合理使用等方面的研究,还要继续研究开发新的封装结构和新的封装材料,以进一步提高LED的封装技术,推动LED光源向通用照明迈进。