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基板外形線からの銅箔の逃げ

基板製造会社から…

外形線からの銅箔の逃げがない為、基板サイドから銅箔がはみ出してしまったり、

銅箔のバリ等で予期せぬショートや不具合が発生するリスクが高まります。

外形線からの逃げを0.5mm以上確保していただくようお願い致します。

…と言われたのですがPOWER PLANE として設定している3層目(28V)、4層目(GND)、5層目(5V)にて逃げの設定の仕方がわかりません

POWER PLZNEとして設定してしまったのでベタパターンは使えないみたいです

どなたかご教授くださると助かります

よろしくお願いいたします

 

https://www.p-ban.com/htmlmail_qanda/2014/04

 

 

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コメント

ohe

November 15, 2019 04:25

@Speedbird1968 さん
ご回答ありがとうございます。たしかにおかしな挙動ですね。バグかもしれませんね。ファイルアップ頂ければ私の環境で試してみたいですが、それが難しいようであれば公式サポートにクレームを入れた方がいいかも。
他にも同じトラブルで困っている人がいるかもしれませんし。
https://designspark.zendesk.com/hc/ja/articles/212523525

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November 15, 2019 03:21

全6層、1,2,6はGNDベタ済。
LAYERの設定として3が+28V、4がGND、5が+5Vの電源層
この設定をNONEにして各層にベタを配置する
たとえば3層に+28Vのベタを作ると(作ることは可能)1,2、6層のGNDベタが
+28Vベタになってしまう
次に5層に+5Vベタを作ると既存のベタがすべて+5Vベタになってしまう
ベアを作成することは可能です

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ohe

November 14, 2019 01:23

@Speedbird1968さん
横から割り込ませてもらいます。状況が改善しないとのことですが、
Design Technology の Layer の設定を変更した後のベタ作成は問題なくできたのでしょうか?DSPCBで作成したベタがガーバーに出ないというのは大きな問題だと思います。
それともそもそもベタの作成ができないということでしょうか?

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November 11, 2019 09:39

ありがとうございます
Netも「None」にしましたが
状況変わらずです。
試しにすべての層にてNETを「None」にしましたが、それでも
状況に変化なし。
とりあえず、リスクを承知で製造継続してもらっています
Yuto様のご尽力には大変感謝ですが、デザインスパークに対してはこのようなやり方でしか、疑問を解消できないことに少し不満が残ります

自分の何かの設定が悪いと思われますが…

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November 11, 2019 05:30

@Speedbird1968 さん
少し説明がたりませんでした。Bias だけでなく Netも「None」にするとどうでしょう? 試しに私もやってみましたがうまくいってそうです。
添付のスクリーンキャプチャーとおり、3層目に+15V、4層目にGND、5層目に-15Vを設定し、表面(1層目)と裏面(6層目)にGNDベタを作成した上で、3相目の電源層をノーマル層に変更しました。表裏のGNDベタはなにも変わらず、マニュアルで電源のベタを作成できました。

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[Comment was deleted]

November 11, 2019 05:07

yutosさま
ありがとうございます
実はこの方法やってみたのですが、3層目をBias NONEにして28VDCのベタにするとなぜか1層目のGNDベタと6層目のGNDベタも28VDCベタになってしまうんです
何かの設定なのでしょうか?
これを改善できればyuto様の方法も有効なのですが…
なにかご存知でしたらお願いいたします

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November 11, 2019 01:34

Power Planeを通常のレイヤーにし、マニュアルでベタを塗るのはどうでしょうか?レイヤーの変更は
Settings > Design Technology > Layers
で Bias を None にするとよいと思います。

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