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裏面への銅箔の流し込みを実行する方法を教えてください。

発熱を伴う表面実装部品の放熱の為に電気的絶縁状態を保ちながら放熱を行いたいと思います。

基板裏側ならば電気的絶縁状態を維持しながらの放熱が可能かと思います。

それと、表面でのベタ銅の際のパターンからの銅箔の距離調整は可能でしょうか?

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コメント

ohe

June 11, 2019 04:21

「裏面への銅箔の流し込み」とのことですが、表面の銅箔の方法はわかりますでしょうか?ベタのエリアを描画したのち、右クリックメニューで「Change Layer」でレイヤーを切り替えます。あとは通常通りベタを行うことで裏面のベタが出来ます。

> 銅箔の距離調整は可能でしょうか?

可能です。 Design Technology の画面で設定できます。具体的な方法は以下のページの動画が参考になると思います。
https://www.rs-online.com/designspark/designspark-pcb-copper-pour-basics-part-1-jp

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