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Änderungsprotokoll

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 DesignSpark PCB 8.1.1 enthält Fehlerbehebungen für die Basissoftware:

Fehlerbehebungen
  • Kupferfüllung – Nichtbefolgen des Füllbefehls führt zu Verwendung falscher Werte
  • Kupferfüllung – Isolationswerte werden nicht implementiert, wenn „override defaults“ (Standardwerte deaktivieren) verwendet wird
  •  Kupferfüllung – Bei einigen quadratischen Lötflächen wurden abgewinkelte (45°) Speichen erzeugt, die in die falsche Richtung wiesen.
  • Kupferfüllung – Beim Einbetten von Füllbereichen aus demselben Netz und derselben Ebene ineinander konnte der äußere Bereich in den inneren laufen und damit jegliche Aufhebung der thermischen Regeln dieses inneren Bereichs ignorieren. Jetzt endet die Füllung des äußeren Bereichs am Rand des inneren Bereichs, sodass auf jeden Bereich eigene Regeln angewendet werden.
  • Werte-Auswahl – Ausgewählte Werte in der Kategorie „Ordering“ (Bestellung) werden nicht gespeichert
  • Excellon-Drill-Datei – Führende Nullen jetzt wiederhergestellt
  • Bibliotheksordner – Fehler, der dazu führte, dass ausgewählte Bibliotheken nicht aktiviert wurden, jetzt behoben
  • PDF-Aussparung – die PDF-Ausgabe erkennt jetzt Aussparungsbereiche
  • PDF-Ausgabe der Leistungsebene – als Aussparungsbereich markierter Kupferfüllbereich nicht erkannt, jetzt behoben
  • 3D-Ansicht – Einseitige Platinen wurden in der 3D-Ansicht ohne Substrat angezeigt.
  • Integritätsprüfung – Probleme mit doppelten Komponenten in einem Schaltplan wurden nicht von der Integritätsprüfung gemeldet, wenn keine anderen Unterschiede zwischen Schaltplan und Leiterplatte gefunden wurden.
  • Öffnen – Das Öffnen einiger Schaltplandesigns aus Projekten führte dazu, dass die Anwendung beendet wurde, wenn nicht die Option, alle Schaltpläne gleichzeitig zu öffnen, ausgewählt war.
  • Eigenschaften – Der Versuch, den Namen eines Bus zu ändern, indem der vorhandene Name ausgewählt und auf die Eigenschaften zugegriffen wurde, führte dazu, dass die Anwendung beendet wurde.
 

Folgen Sie diesen Anweisungen zum Upgrade von Version 8.1 auf 8.1.1

 

DesignSpark PCB 8.1 enthält neue Funktionen und zahlreiche Fehlerbehebungen für die Basissoftware:

Neue Funktionen
  • Neue Möglichkeit der Anmeldung bei der Software und der Registrierung neuer Benutzer
    Zoomstufenerhöhung um den Faktor 8 erweitert
  • QuickInfos enthalten Netzklassennamen
  • Anzeige von Netznamen im Schaltplan – neuer Sichtbarkeitsschalter, neben der Farbwahl
  • Komponente hinzufügen – Wertevorschau – neues Feld
  • Kupferfüllung-Aussparbereiche auf Leistungsebenen – Erzeugen eines „Leerbereichs“ in der Ebene
  • Verbesserte Steuerung von thermischen Verbindungen auf der Regeln-Seite („Rules“) des Technologiedialogs
  • „Nativer“ EAGLE-Import (einfaches „Öffnen“ von .brd- und .sch-Dateien ab EAGLE-Version 6.0)
  • Zusätzliche zulässige Zeichen in Komponentennamen: -_$£&+=!@#~\/
  • Bericht von der 3D-Seite des Dialogfelds „Library“ (Bibliothek) mit Optionen für Auswahlmöglichkeiten und zusätzlichem Abschnitt im Bericht
  • PDF-Ausgabe mit Option zur Unterdrückung der Einbettung von Schriftarten in die Ausgabedatei, wodurch Dateien viel kleiner werden
  • Eine vollständige Liste neuer Funktionen finden Sie auf der Seite DSPCB Support Centre
Fehlerbehebungen
  • 3D-Ansicht: Für axiale Komponenten (zum Beispiel die Komponente Allgemeiner Widerstand) wurde ein Fehler behoben, bei dem eine zusätzliche Scheibe am Ende schwebte.
  • Design: Ein Fehler wurde behoben, der die Verwendung von Zeichen verhinderte, die laut Angabe zu verwenden sein sollten.
  • Gerber-Format: Ein Fehler wurde repariert, der dazu führte, dass ein Pad-Stil auf „Annulus“ gesetzt und dieser Eintrag in der Gerber-Ausgabe um 90 Grad gedreht wurde.
  • Bibliothekswerkzeuge: Ein Fehler in „Default Technology“ (Standardtechnologie) wurde behoben, der das Programm abstürzen ließ, wenn ein Netz-(Klassen-)Name mit nicht zulässigen Zeichen einer Komponentenbearbeitung hinzugefügt wurde.
  • Neuer Leiterplatten-Assistent: Ein Fehler in „Default Technology“ (Standardtechnologie) wurde behoben, wegen dem keine Netzklassen erzeugt wurden, woraufhin Anwender keineBahnen/Netze hinzufügen konnten.
  • Viele weitere Fehler wurden ebenfalls behoben.

DesignSpark PCB 8.0 enthält neue Funktionen und viele Fehlerbehebungen der Basissoftware:

Neue Merkmale
  • Tool zum Messen mit vollem Funktionsumfang.
  • Ein Bauteilwerte-Dialogfeld im Stil eines Tabellenkalkulations-Arbeitsblatts.
  • Neue Option zum Auflösen des Routings – „Delete Track Does Unroute“ (Spur löschen löst Routing auf)
  • Gerber-Ausgabedateien mit verbesserter Auflösung für Bögen in abgerundeten Ecken des Pads unter Verwendung von Formen wie abgerundeten Rechtecken.
  • Verbessertes Dialogfenster „File New“ (Datei > Neu).
  • Neue Umsetzung der Materiallistenangebots-Funktion.
  • Eine vollständige Liste der neuen Funktionen finden Sie im DSPCB-Support-Center
Fehlerbehebungen
  • Die Einstellung „Top Coloured“ (Farbe oben) für „Dosen“-Pakete blieb ohne Wirkung, sodass die Oberseite der Dose immer in derselben Farbe wie der Korpus dargestellt wurde. Dieser Fehler wurde behoben.
  • Ein Fehler wurde behoben, bei dem die Einstellung „Add Component Keeps Library Style Sizes“ (Bauteil hinzufügen ändert Bibliotheksstilgrößen nicht) keinen Einfluss darauf hatte, wie Stile neu hinzugefügter Bauteile an bereits im Entwurf vorhandene Bauteile angepasst wurden.
  • Durch Halten der Strg-Taste beim Hinzufügen von Quadraten wird die Form rund um die Position des Mauszeiger nun verändert.
  • Das automatische Umbenennen von Bauteilen in einem Schaltplan-Design mit mehreren Blättern, bei dem einige Bauteile falsch oder nicht umbenannt wurden, funktioniert jetzt ordnungsgemäß.
  • Die Entwurfsregelprüfung bei der Bauteil-zu-Bauteil-Prüfung führte in einigen Fällen zu einem Fehler, bei dem zwei Bauteile fälschlicherweise als überlappend angezeigt wurden.
  • Der Import von Eagle-Dateien, bei dem unter Umständen Namen der Linien-, Spur- und Textstile doppelt erzeugt wurden, wurde verbessert. Bauteil- und Symbolnamen mit mehr als 30 Zeichen sind jetzt möglich.
  • Probleme der Gerber-Ausgabe beim Erstellen von Lötpasten-Plots für Matten mithilfe der Ring-Mattenform oder bei mangelnder Genauigkeit von Matten mit abgerundeten Rechtecken sind jetzt behoben.
  • Die IDF-Ausgabe für Koordinaten und Probleme mit unzureichender Winkelauflösung sind jetzt behoben.
  • Bibliotheken wurden in Bezug auf unterschiedliche Probleme verbessert, unter anderem beim Kopieren eines Elements, bei einigen AMP-Abmessungen und in Hinblick auf die Bericht-Schaltfläche des Library Manager(Bibliotheksmanager-)Dialogfelds für die Suche nach Bauteilen.
  • Die Ausgabe eines Satzes von Plots in Form separater PDF-Dateien wurde verbessert und Probleme mit TrueType-Schriftarten wurden behoben.
  • Eine vollständige Liste der Fehlerbehebungen finden Sie im DSPCB-Support-Center

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