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筐体の3Dデータからジャストフィットの基板を設計する

プロトタイピングではユーザ評価のフィードバックから筐体外形が頻繁に変わることがあります。当然その都度基板も設計変更になりますが、そんな時ケースや筐体の3Dデータを元に基板外形にして基板設計できると便利ですよね。

DesignSparkを使えばDSMech上の3Dデータの内寸をDXFで出力し、DSPCBで基板外形として設計することができます。手順は以下の通りです。

 

まず,DSMechでケースの3Dデータを開きます。ケースの外装部分は不要なので非表示にします。次に外形を取りたい面を表示します。

 
 

ケースにぴったり収まるよう基板の外形をスケッチします。この時ネジ穴なども投影します。外形が取れたら,取り付けるケースのパーツも非表示にします.


「出力」タブのエクスポートオプションから,2D AutoCAD(.DXF)を選択します。

単位(Units)がDSPCBでの設計時に使っている単位に設定されているか確認します。バージョン(Version)は[AutoCAD 2007]で問題はないと思いますが,必要に応じてバージョンは変更してください。

 

メニューバーの[File]タブから[Import]を選択し,先ほどエクスポートしたファイルを選択します。表示されたウィンドウの[Import As]タブで[Board]を選択します。

 

これで以下のような,基板の外形が表示されます。

 

基板の取り付け穴を設定します。取り付け穴を選択し,右クリックして,[Change Shape Type…]を選択します。[New Type]のタブから[Board]を選びます。

 

コンポーネントを設置して,[Output]タブからIDFを選択し,出力します。

 

[挿入]の[ファイル]から,idbファイルを選択し,基板の3Dデータを読み込みます。読み込んだ3Dデータの穴の位置を合わせて,サイズを確認してください。

 

 

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1 Nov 2018, 1:29