基板製造会社から…
外形線からの銅箔の逃げがない為、基板サイドから銅箔がはみ出してしまったり、
銅箔のバリ等で予期せぬショートや不具合が発生するリスクが高まります。
外形線からの逃げを0.5mm以上確保していただくようお願い致します。
…と言われたのですがPOWER PLANE として設定している3層目(28V)、4層目(GND)、5層目(5V)にて逃げの設定の仕方がわかりません
POWER PLZNEとして設定してしまったのでベタパターンは使えないみたいです
どなたかご教授くださると助かります
よろしくお願いいたします
https://www.p-ban.com/htmlmail_qanda/2014/04