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DesignSpark PCB - 銅箔ベタ(Copper Pour)機能の使い方 Part 1

DesignSparkPCB(以下「DSPCB」)のCopper Pour(銅箔ベタ)機能の使い方はご存じだろうか。実はサポートでも質問の多い Copper Pourの使い方についてまとめてみた。

以下のビデオでは、Copper Pour(Copper Polygonsとも呼ばれる)いわゆる銅箔ベタの作成方法をを説明している。具体的な順としてはまずベタの形状をつくりそこに銅箔を流し込む。動画では禁止領域の指定や別レイヤーのベタ作成なども紹介している。

ベタは信号線のノイズ対策や電源の安定供給のためによく用いられる手法だ。この機能をを使いこなせれば、以下のようなことができる。

  •  基板の特定のレイヤー上にベタ領域を作成し、電源層の抵抗を下げ、最大電流を増やすことができる。 
  • ヒートシンクまたはRFシールドとして使用できる。
  • 多層基板設計でしっかりしたグランドプレーンまたは電源プレーンを作成できる。 

これの他にも、様々な目的でベタ銅箔は使われる。

 

I joined RS Components in January 2016, and have over 10 years experience as an Electronics Design Engineer. I am working to develop and improve DesignSpark PCB as well as other electronics design tools we are offering, so that we can continue to offer engineers all around the world a powerful fully featured solution for creating their schematics and PCBs.

24 May 2019, 16:54