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熱轉印法手工製作電路板 (繁體)

翻譯自hao_zhu的热转印法手工制作电路板

 

從事電子線路設計的人都深有體會,設計一件產品最麻煩的事情就是搭板實驗,而搭板麵包板往往耗費大量的時間並且容易出錯;設計成PCB文件然後交給電路板公司製板再焊接器件是比較簡單的辦法,但是高昂的打樣費用和越來越長的生產週期讓開發週期變得越來越漫長,成本越來越昂貴。所以很多電子工程師就在尋找各種自己製作電路板的方法,包括物理雕刻法、化學腐蝕法、感光法、熱轉印法等等。

熱轉印製板方法是眾多業餘制板方法中最簡單最容易的方法。熱轉印是目前電子愛好者製作少量實驗板的最佳選擇。它利用了激光印表機墨粉的防腐蝕特性,具有快速製板(20分鐘)、精度較高(線寬15mil,間距10mil)和成本低廉等特點。下面我將詳細的介紹熱轉印法製作PCB的步驟。

 

工具:

    • 激光印表機
    • 熱轉印機
    • 鑽台

材料:

    • 覆銅板
    • 轉印紙
    • 腐蝕液
    • 砂紙
    • 紙膠帶

步驟:

首先使用免費正版的DesignSpark PCB完成線路圖和PCB的繪製工作。

將DesignSpark PCB繪製完成的PCB列印到轉印紙上。列印時應注意單層列印,只需分別將頂層(需鏡像)和底層列印出來即可(單層板只列印佈線層)。

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從4幅列印的圖片中挑選列印得最完整且墨色最濃的那個並沿邊緣剪出來,然後用紙膠帶把剪出來的轉印紙如下圖黏在銅板上。

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製作雙層板時,應該要注意將頂層和底層的定位孔對齊,預先用大頭針固定好一層,另一層需要小心根據定位孔的位置固定好。 (單層板直接用紙膠帶固定好轉印紙即可。)

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利用轉印機,將轉印紙上的碳粉轉印到覆銅板上。觀察轉印的完整性,如出現斷線的情況可以用簽字筆將斷線連接上。

 

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轉印好的PCB板如下圖所示。

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將覆銅板放入腐蝕液中,等待銅板腐蝕成功。

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用鑷子夾出銅板,並用清水清洗。

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用砂紙把墨痕打磨乾淨,PCB板上便只留下銅線。

 

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鑽台打孔。

焊接電子零件。
實際測試。

 

TIPS:

  1. PCB佈線時注意導線的線寬和間距。根據實際工具做板所能達到的極限來進行調整。
  2. 過孔和焊盤不能共用。銅板內層沒有沉銅,所以需要我們要對過孔進行單獨處理。
  3. PCB的定位孔最好為3個,位於3個角落。 (三點確定一平面的原理,同時避免了頂層和底層定位時出現上下顛倒的情況。)
  4. 固定轉印紙時用紙膠帶!不耐高溫的一些膠帶肯定會融化在轉印機裡。
  5. 若想加快腐蝕速度,溶液可以使用溫水,同時輕輕晃動銅板或者腐蝕容器。

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