浅谈PCB（二）：使用感光干膜技术DIY单面PCB板

上次我们简要介绍了PCB的来源、作用和分类，这次笔者来介绍一下PCB的制造流程。不同类型的PCB板的生产流程也是不同的，现在也有很多专业的PCB生产厂家，本文只介绍简单的单面PCB板的DIY。

设计

1.首先要用DS PCB、Altium Designer(也可用其前身protel)等软件画出电路的原理图。印制电路板的设计是以电路原理图为根据来实现电路设计者所需要的功能。

2.进行电路检测，生成网络表。检查网络表，确认无误后，导入相应的PCB文件中。

3.网络表输入以后，就可以进行PCB文件的布局和布线了。布局和布线都分为手工和自动两种，最好采用手工方式进行布线布局。检查无误后即可保存。

制造

电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。蚀刻剂有环保的氯化铁（FeCl₃），有快速的盐酸加过氧化氢（HCl+H₂O₂）。感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选。

1.PCB布板完成后，就将软件上的PCB板用激光打印机在菲林纸上打印出来。

打印好的菲林纸

2.用感光干膜制板。刀切一块大小合适的覆铜箔层压板（覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。），并用洗洁球擦亮铜面，把铜箔表面处理干净。先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。

覆铜箔层压板

贴膜效果图

3.贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。将打印好的菲林放置于电路板的上方，必须使打印面与干膜的另一面的保护膜紧密贴紧，然后放于两块适量大小的玻璃上，用夹子夹紧，同时要控制好时间，以免过度曝光导致的漏光。

曝光

曝光完成图

4.曝光后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行显影。揭掉另一层保护薄膜，放入配好适当比例感光干膜的显影剂中，一边泡，一边用刷子轻轻刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。

显影

显影完成图

5.将显影好的板放入温度50摄氏度左右的腐蚀液里，可以用氯化铁。一边腐蚀一边用手来回摆动板子，可以水浴加热，直到裸露的铜完全被腐蚀了为止。

腐蚀完成图

6.脱膜，将板子放在脱膜剂水溶液，泡几分钟就好。后用水冲洗干净并用热风筒吹干。

脱膜

7.将PCB板子用打孔机进行打孔，一块单面的PCB板制作完成。