Dave from DesignSpark
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ファクトリー・オートメーションの世界では、この20年間で数々の革命が起き、そして未だに進化を続けています。ごく最近の傾向では、インダストリー 4.0や、製造業でのモノのインターネット（IIoT，Industrial Internet of Things）によって、この革命は推進されていると言えるでしょう。この取り組みでは、データ・通信に対して重点を置いており、リアルタイムの情報やデータを、クラウドかエッジで処理する能力は、産業分野での制御環境において、新たなメリットを提供しています。
TSN（Time Sensitive Networking）をはじめとした、様々な産業イーサネットでネットワークの大規模化が見うけられ、場所によってはワイヤレスでの接続技術を導入している場面も目にします。しかし、コネクティビティにおける主要な革命のひとつとして、最下層にあるノードの拡張が挙げられます。この最下層のわずかな部分に、インダストリー4.0戦略の成功に必要な、カギとなる情報を含んだデータや、処理信号の多くが保存されています。これが可能になるのは、IO-Linkという双方向デジタル通信技術のおかげで、制御レベルと、センサーやアクチュエータ間を接続することが可能です。
ここでは、ST Microelectronics社のミロス・ホフマン（Milos Hofman）氏から、IO-Link技術に加えて、新たな半導体ICについて話をしていただきます。
ミロス氏は、ST Factory Automation Vertical Programのテクニカルマーケティングマネージャーです。スマート産業ネットワークと、デジタルI/Oシステムに重点をおいて、活動しています。
彼は、産業オートメーションの分野で20年の経験を積んでおり、いくつかのSTの集積回路を陰で支えています。
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