高速伝送に適した基板対基板コネクタ「FX10シリーズ」(Hirose)

インダストリー4.0で注目されつつある産業機器向け高速伝送技術。その中でも市場で絶大な実績を誇るヒロセ電機の「FX10シリーズ」をご紹介します。

FX10シリーズはヒロセ電機のFunctionMAXファミリー（基板対基板コネクタ）の中の1シリーズであり、0.5mmピッチ、高速伝送対応、基板対基板コネクタ（フローティング対応タイプあり）として、マーケットから根強く支持されています。特長に関しましては以下の通りでございます。

1. 高速伝送対応

FX10シリーズには2ピースと3ピースタイプがあり、3ピースタイプには2つのヘッダーの間に、グランド板が搭載されているインターポーザーを挟むことで高速伝送を強化しております。インターポーザーに取り付けられたグランド端子により端子同士が干渉せず、伝送特性を向上させており、15*Gbpsまで対応可能です。SIデータに関しましては、ヒロセ電機までお問い合わせお願い致します。

2. 様々1. な信号に対応するバリエーション

FX10シリーズは、信号端子やグランド端子の配列のバリエーションにより、差動インピーダンス100Ωタイプと85Ωタイプに対応可能です。

3. フローティング構造（3ピースタイプ）

XY軸方向に±0.3mmの位置ズレが生じている状態でも使用し続けることが可能です。また、フローティング構造ということでコネクタが位置ズレを吸収するため、同一基板上への多数個実装が可能となっております。    

4. ハイトバリエーション

主な特長 

◆芯数　　　　120, 144, 168芯（3ピース）

　　　　　　　　　80, 96, 100, 120, 140, 144, 168芯（2ピース）

◆定格電流           0.3A

◆定格電圧　　　　 AC 50V

◆使用温度範囲　　-55℃～+85℃

◆耐電圧　　　　　    AC 150Vで1分間

◆挿抜回数　　　　   50回

 ターゲット市場は、サーバー、医療機器、基地局、産業機器です。詳細はヒロセ電機までお問い合わせお願い致します。

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