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裏面への銅箔の流し込みを実行する方法を教えてください。


sakamoto2

発熱を伴う表面実装部品の放熱の為に電気的絶縁状態を保ちながら放熱を行いたいと思います。

基板裏側ならば電気的絶縁状態を維持しながらの放熱が可能かと思います。

それと、表面でのベタ銅の際のパターンからの銅箔の距離調整は可能でしょうか?

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