産業IoTの「つながる工場」に貢献！ FX23 シリーズ

高速伝送対応 0.5mmピッチ基板間接続用フローティングコネクタ

一般的にコネクタは、「基板対基板」と 「基板対電線」の２つに分類できますが、基板対基板コネクタにおいて、数十～百本程度の信号を基板間で伝送する場合、リジット構造コネクタを複数個実装し、嵌合時に破損するといった問題があります。

製造面でも 超多極の構成部品を作ろうとすると、金型・設備加工精度も非常に高いレベルが必要とされます。また、量産段階では歩留まりが悪くなり、コストが市場ニーズに合わないという課題がありました。

そういった点を一気に解決するのが、X/Y軸の誤差を吸収するフローティング機能を持ったヒロセ電機の基板対基板コネクタ「FX23 シリーズ」です。  FX23 シリーズ は、良好な高速伝送特性を持ちながらも、機構的な課題を解決する電源端子付きフローティング基板対基板コネクタです。

FX23は100～300本の信号を分割して基板間に流すことができるため、当初は米国研究機関でのスーパーコンピューター・ネットワークサーバー向けとして先行して使用されました（2014年）。その他、5G基地局や、振動や衝撃による瞬断にも強いことで自動車・乗り物・Mobility、FA、工作機械などにも採用が拡大しつつあります。

IoT、Industry 4.0が浸透し、急速に“つながる工場化”が進む中、産業機械の世界では、近年5Gbpsから10Gbps伝送に対するニーズが出てきており、高速伝送のニーズはますます高まっています。フローティング構造と高速伝送を両立することは、技術的な難易度が高く困難ですが、ヒロセ電機のFX23シリーズは8Gbps対応とこれらを両方とも実現しています。

採用事例：　スーパーコンピューター、 ネットワークサーバー、5G基地局、 Navigation/Infotainment機器（車用）、FA機器、工作機械、等

【FX23 seriesの特徴】

◆フローティング可動量；X方向 ±0.6mm、Y方向 ±0.6mm

◆高速伝送；8Gbps対応

◆電源信号複合；信号端子の両端に2本ずつ電源端子を配置（3A/pin）

◆スタッキングハイト；15～30mm

     ※垂直接続タイプもご用意しております。

     ※低背タイプの  FX23L （基板間距離8,10,12ｍｍ）もご用意しております。

◆105℃／車載スペックに対応

FX23/23Lはヒロセ電機の FunctionMAX ファミリーのコネクタ製品です。他にも、フローティングコネクタと高速伝送用コネクタを展開しております。