我无法为测试点焊盘设置图层...

如果您需要帮助解决可能阻止您完成电子电路设计的问题，DesignSpark PCB软件支持社区将随时为您服务。可能是您找不到合适的组件占用空间，或者您无法理解某些软件功能。无论出现什么问题，都一定会有人员回答你的问题。

我们的一个DesignSpark PCB用户试图为他在设计中创建的测试点设置一个层，他请求并获得了帮助，详细发生的事情如下…….

我无法为测试点焊盘设置图层...

比尔：

我创建了一个称为测试点的焊盘组件，它是一个矩形裸垫，它工作正常，但是如果我将这个垫放在顶层并且下面有底部轨道，我会得到一个轨道来填充错误。看看属性，我看到焊盘设置为layer [All]，我无法在属性中更改它或使用L键。

我如何解决这个问题，让我像普通的SMD焊盘一样运用它？

博斯：

嗨比尔，不知道为什么你会有这种情况，但你要面对的另一个问题是焊盘上的焊锡膏。查看这个网页https://designspark.zendesk.com/hc/en-us/articles/115003349025-How-can-I-add-a-fiducial-mark-to-my-PCB-其中展示了如何获得铜区（焊盘）没有焊膏，不应该遇到您遇到的问题。

布拉德：

比尔，我认为你试图通过在PCB上放置元件后编辑PCB编辑器中焊盘的属性，将它从[All]图层更改为[Top]图层。你可以（如果你检查属性编辑器中的Pad Exception框）更改焊盘的样式，而不是它的类型（through-hole vs SMD，它由Layer：setting控制）。

修复它的方法是打开库管理器（ctrl-L），然后编辑用于Test Pad组件的PCB符号。 PCB符号编辑器允许您选择焊盘的图层分配。如果将其更改为[Top]，则稍后将组件放置在PCB上时它将位于顶层。一旦它在PCB上，您可以使用Flip命令将其从PCB的顶侧翻转到底侧。

如果您需要一个组件，在某些情况下通孔和其他情况表面安装，您可以定义两个PCB符号（一个通孔，一个表面安装），并将库中的组件定义为具有两个可用的包，一个使用通孔PCB符号，另一个使用表面贴装PCB符号。

正如Boss指出的那样，如果你想要一个没有焊膏的测试点，你需要将测试点创建为铜层上的形状和焊接掩模层上的相应形状。与通常不连接到网络的基准点不同，您确实希望将测试点连接到网络。您可以制作如下所示的PCB符号：

突出显示的白色矩形是实际的焊盘，并且红色是铜层上的形状，并且相同的红色形状被复制到符号的焊接掩模层。 （您需要在PCB Symbol的设计技术中,以及在放置测试点的电路板的设计技术中包含阻焊层。）

然后红色部分为您提供没有焊膏的测试点（这样您可以获得良好的接触），突出显示的焊盘为您提供了将焊盘连接到网的位置。如果需要，可以使矩形（有焊锡膏的地方）变小。

布拉德

测试点的一个缺点是，您将获得有关垫重叠形状的设计规则检查错误。您可以安全地忽略该错误，因为您知道在这种情况下重叠是故意的。但如果我们能够在每个PCB符号的基础上关闭该消息，那将是很好的。

比尔：

感谢您的提示——布拉德的编辑组件的提示解决了我的问题，我实际上更喜欢测试点焊接它们，因为它有助于探针挖掘，因此在使用测试点时它们不会滑动。

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