LED封装为何物？且听笔者娓娓道来

LED照明正在逐渐走进千家万户，随着LED照明市场份额的不断加大，随之崛起的就是LED封装产业，LED封装市场巨大，各种照明封装厂商不断加入希望分享这块巨大的“蛋糕”。

经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，TrendForce集邦科技旗下发光二极管（LED）行业研究品牌LEDinside最新报告显示，2015年中国LED封装市场规模为88亿美元，其中用于照明的LED市场规模为39亿美元，年成长15%，占总市场规模比例为44%。

今天笔者要介绍的就是LED封装的相关知识，希望大家在看完文章后对LED封装有个更清晰的认识。

什么是封装？

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把芯片代工厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

为什么要进行LED封装？

LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后才会发光。所以在制作时，需要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极和负极，同时还要对LED芯片和两个电极进行保护。一般来说，封装的功能在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

有几种LED封装方式？

LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是芯片产生的所有光都可以释放出来。能发射多少光，主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料。因此，对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。

• 常用的LED芯片封装方式包括：引脚式封装
• 平面式封装
• 表贴封装
• 食人鱼封装
• 功率型封装

LED封装未来的发展趋势是怎样？

未来LED封装将围绕照明应用，主要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向发展。为提升白光LED器件流明成本效率，解决封装器件大电流高功率工作条件下的散热、实现高光效及高可靠性等技术问题将成为新的主题。

LED的封装方式有哪些？（1）

LED的封装方式有哪些？（2）