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Suivez les conseils de EMS Proto pour dessouder vos composants

Comment dessouder un boîtier avec beaucoup de broches type TQFP, QFN ou autre.

  • Utilisez un stylo aspirant et un fer à air chaud
  • Réglez la température à 400 °C plus ou moins 10°C pour obtenir une température de surface de 260°C. Ces réglables peuvent être ajustés selon la densité de la carte et de la taille du composant.
  • La carte doit être surélevée pour que les calories ne soient pas dissipées dans la table.
  • Effectuez des rotations pour homogénéiser la température.
  • Retirez le composant à l’aide de la ventouse de préhension.

Comment dessouder un boîtier plus petit SOIC, TSSOP….

  • Utilisez des brucelles adaptées au composant et un fer à air chaud
  • Les pattes sont chauffées à l’air chaud puis le composant est retiré avec les brucelles.
  • Vous pouvez utiliser cette méthode pour dessouder un condensateur, une résistance, un transistor ou une diode.

Comment dessouder ou remplacer un composant à deux broches.

  • Réglez la température des fers entre 350°C et 400°C pour une soudure sans plomb.
  • Chauffez les deux côtés du composant en même temps.
  • Lors ce que les deux soudures sont en fusion, extraire le composant à l’aide des fers.
  • Cette méthode est parfaite pour les tout petits dipôles comme les résistances, condensateurs ou diodes.

Suivez ces différentes étapes en détails dans la vidéo:

 

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nicolas.brunet n'a pas encore rempli le champs " à propos de moi" ...

2 Oct 2018, 13:52

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