LED的封装方式有哪些？（2）

上次介绍了引脚式封装、平面式封装和食人鱼封装，这次笔者要介绍的是LED封装的另外两个封装方法——表贴式封装和功率型封装。

表贴式封装（SMD）

表贴式封装（SMD）是一种无引线封装。采用表贴式封装的LED具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。

SMD封装的工艺流程为：

PCB清洗→点胶→固晶片→焊线→封胶→切割→外观→电测

• 先要确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类：TOP支架和PCB板支架。上面流程采用的是PCB板支架；
• 确定支架后，在支架里点一些胶水来固定芯片，即点胶；
• 然后将芯片固定到相应的支架上，也就是固晶片。
• 固晶后烘烤，然后开始焊线，注意正负极性正确，防止虚焊；
• 焊线完成后进入封胶站；
• 之后进行切割，PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现；
• 外观就是检查切割后的支架的灯的外观是否有异物、气泡或碎晶等；
• 电测主要测试是否漏电。

功率型封装

随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点，功率型LED也是未来半导体照明的核心。

目前功率型LED主要有以下6种封装形式：

1. 沿袭引脚式LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装
2. 仿食人鱼式环氧树脂封装
3. 铝基板（MCPCB ）式封装
4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装
5. 功率型SMD封装
6. L公司的Lxx封装

将功率型LED芯片制作成功率器件的工艺按生产手段可分为两种: 一种是手工封装，即通过人工完成一道道工序，一般适合试制样品、小批量生产，工艺流程如图1所示；另一种是利用设备进行自动化封装，适用于需求量大的情况，自动化生产流程如图2所示。

图1 功率型LED手工封装工艺流程

图2 功率型LED自动化封装工艺流程

在器件的封装方面，要注重于芯片的选择、热处理工艺的改善以及硅胶的合理使用等方面的研究，还要继续研究开发新的封装结构和新的封装材料，以进一步提高LED的封装技术，推动LED光源向通用照明迈进。

LED封装为何物？且听笔者娓娓道来

LED的封装方式有哪些？（1）