热转印法手工制作电路板

从事电子线路设计的人都深有体会，设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验，而搭板面包板往往耗费大量的时间并且容易出错；设计成PCB文件然后交给电路板公司制板再焊接器件是比较简单的办法，但是高昂的打样费用和越来越长的生产周期让开发周期变得越来越漫长，成本越来越昂贵。所以很多电子工程师就在寻找各种自己制作电路板的方法，包括物理雕刻法、化学腐蚀法、感光法、热转印法等等。

热转印制板方法是众多业余制板方法中最简单最容易的方法。热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点。下面我将详细的介绍热转印法制板的步骤。

工具：

• • 打印机

• • 热转印机

• • 钻台

材料：

• • 覆铜板

• • 转印纸

• • 腐蚀液

• • 砂纸

• • 纸胶带

步骤：

• • 首先使用DesignSpark PCB完成原理图和PCB的绘制工作。

• • 将DesignSpark PCB绘制完成的PCB打印到转印纸上。打印时应注意单层打印，只需分别将顶层（需镜像）和底层打印出来即可（单层板只打印布线层）。

• • 焊接电子元器件。

• • 实际测试。

1. PCB布线时注意导线的线宽和间距。根据实际工具做板所能达到的极限制来进行调整。
2. 过孔和焊盘不能共用。铜板内层没有沉铜，所以需要我们要对过孔进行单独处理。
3. PCB的定位孔最好为3个，位于3个角落。（三点确定一平面的原理，同时避免了顶层和底层定位时出现上下颠倒的情况。）
4. 固定转印纸时确定用纸胶带！不耐高温的一些胶带肯定会融化在转印机里。
5. 若想加快腐蚀速度，溶液可以使用温水，同时轻轻晃动铜板或者腐蚀容器。